Jak ručně pájet PowerPad IC: 6 kroků (s obrázky)

2024 Autor: John Day | [email protected]. Naposledy změněno: 2024-01-30 08:25

Ten den jsem udělal v práci opravdu hloupou chybu a skončil jsem tím, že jsem vyhodil do vzduchu integrovaný obvod na unikátním prototypu.: '(Umíraje v rozpacích, rozhodl jsem se zkusit nemožné a nahradit ho, než někdo zjistí, co se stalo. Dříve jsem připájel integrované obvody pro povrchovou montáž, ale nikdy žádné s PowerPadem ve spodní části. To je obzvláště obtížné provádět ručně, protože musíte roztavit pájku pod čipem, aniž byste museli vytvářet pájené můstky mezi kolíky a podložkou. Nebyl jsem si jistý, jestli je vůbec možné ručně pájet. (Důvodem, proč jsem to mohl udělat, je to, že PowerPad na druhou stranu desky plošných spojů spojují průchodky, takže základní deska na druhé straně funguje jako chladič. Pokud váš návrh tyto průchodky nemá, nebo otvory v průchodkách jsou příliš malé na to, aby pájka mohla projít, tato metoda nebude fungovat.) Ale byl jsem úspěšný! Teď už nikdo nemusí znát moji tajnou hanbu.

Krok 1: Odstraňte starý čip

V mém případě byl starý čip zničen, takže nezáleželo na tom, co se s ním stalo. Pokud chcete zachránit starý čip a nemáte nástroj na přepracování horkým vzduchem, budete muset vymyslet něco chytrého a zveřejnit svůj vlastní Instructable. To se vymyká mým schopnostem. Abych odstranil zatracený čip, nejprve jsem z něj odřízl všechny kolíky. Tak jsem nemusel současně odpájet podložku i čepy; Mohl jsem se soustředit jen na podložku. Použil jsem exaktní nůž a opatrně jsem ho přitlačil na kolíky, jeden po druhém, co nejblíže k čipu, dokud nebyly všechny odlomeny. Nakonec jsem trochu zařezal do DPS, jak můžete vidět na jiných obrázcích, ale nepoškodilo to rozložení. Protože čipy ve stylu PowerPad používají PCB jako chladič, měli byste vytvořit spoustu průchodek přímo pod IC. Toto je klíč k jeho odstranění. Pokud tyto průkazy nemáte, nevím, co vám mám říct. Pořiďte si horkovzdušný přepracovací nástroj, nebo se pokuste vsadit pájku pod čip ze stran, myslím. Takže potom jsem svou páječku otočil na vyšší teplotu než normálně a přidržel jsem ji na podložce/průchodkách na druhé straně desku, dokud se pájka úplně nerozpustí. Čip se uvolnil a oddělil se od desky plošných spojů a já se pak mohl dostat pod něj, abych jej uvolnil po zbytek cesty.

Krok 2: Vyčistěte desku

Poté, co jsem IC úplně dostal z desky, jsem piny sundal páječkou, v podstatě je jen oškrábal, dokud se na ně nepřilepily, a pak je setřel na houbu.

Poté jsem pomocí pájecího knotu odstranil veškerou přebytečnou pájku z desky. Trik, jak použít pájecí knot, je nejprve na špičku žehličky dát trochu pájky, aby se mohla vsáknout do knotu a rychle zahřát. Poté položte knot na podložky, přidržte jej kleštěmi a nasaďte navrch mokrou páječku. Pak mám tendenci táhnout pájecí knot tak, aby klouzal po desce, přičemž železo klouzalo spolu s ním, a to pájku zvedlo a zanechalo čisté podložky. (Klouzejte podél podložek a netlačte tvrdě, nebo to může strhnout podložky z hrací plochy.) Dokáže však pohltit jen tolik, takže musíte stále odřezávat namočenou část a vystavovat nový konec. Hlavní podložka uprostřed však lépe saje teplo (o to jde) a knot bude mít tendenci chladnout a uvíznout, stejně tak hlavní podložka a kolíkové podložky samostatně při různých teplotách. Může být těžké vidět strukturu malých lesklých věcí (tento integrovaný obvod je široký pouze 7 mm), takže počkejte, až vychladne, očistěte jej alkoholem a přejeďte po něm prstem, abyste ucítili případné nerovnosti nebo zbytky. V tomto případě je dotek lepší než zrak (stejně jako mytí nádobí!) Nyní, když je čistý, můžete vidět všechny průchodky, které procházejí středovou podložkou. Můžete také vidět nějaké slabé značky řezu na podložkách odříznutím kolíků.

Krok 3: Umístěte IC

Takže dalším krokem, jako při ručním pájení jakéhokoli IC na povrchovou montáž, je umístit IC na podložky, zarovnat jej a „připnout“na místo. Získejte to seřazené tak dobře, jak můžete, pak pájejte jen jeden roh (pokud možno jeden pin). Jde jen o to, aby to zůstalo na místě, zatímco budete dělat jiné věci. Pokud to trochu klouže, můžete snadno roztavit pájku a přemístit ji, dokud se nedostanete do správné polohy, což byste nemohli snadno udělat, pokud jste připájili více než jeden kolík. Obecně držím IC na místě prstem, ale možná budete chtít použít maskovací pásku nebo něco, pokud si nevěříte, že nesklouznete.;)

Krok 4: Pájejte PowerPad

Nyní, když je integrovaný obvod na svém místě, musíte pájet podložku uprostřed. Očividně nemůžete pod IC přilepit páječku, abyste ji roztavili, takže ji musíte pájet z druhé strany desky. Zatímco podložka ještě není pájena, měli byste stále mít možnost zvednout opačný roh IC mimo desku. Když už to nemůžete udělat, víte, že to drží páječka na podložce, i když to nevidíte. Znovu zapněte teplo a přidržte páječku na podložce na druhé straně Deska plošných spojů, přidání pájky a její průchod skrz průchodky. Toto jsem dělal poprvé a nesledoval jsem IC, jak jsem to dělal. Vzhledem k tomu, že IC bylo možné oddělit od desky, stalo se, protože pod IC se shromáždilo více pájky, než jsem očekával, a zvedl ji. Zpočátku mě lákalo to znovu roztavit a zatlačit IC dolů, než mi došlo, jak hloupé to bylo bylo by. Netlačilo by to přebytečnou pájku skrz průchodky! Prostě by to vytlačilo boky integrovaného obvodu (jako rozmačkání sendviče s arašídovým máslem) a ke každému kolíku by byly pájecí můstky. Nedělejte to! Lepší metodou by bylo: 1. Sledujte druhou stranu desky plošných spojů a ujistěte se, že se integrovaný obvod nezvedá z desky. Přidejte pájku ve velmi malých množstvích, nechte ji vychladnout a poté vyzkoušejte, zda je integrovaný obvod zaseknutý nebo ne. Můžete to také udělat tak, že sejmete dva protilehlé rohy, aby se IC nemohl zvednout a důvěřovat pájce knot pouze natolik, aby zaplnil podložku, a nevytlačil se a nedotýkal se kolíků. To by pravděpodobně fungovalo ještě lépe, ale nezkoušel jsem to a budete muset odspárovat jeden roh, abyste se ujistili, že se už nemůže zvednout. Po této chybě jsem použil pájecí knot, abych pájku nasál zpět skrz průchodky, dokud čip znovu neležel naplocho. Fuj! Hotovo s ošemetnou částí.

Krok 5: Pájejte kolíky

To je způsob, jakým pájím piny na jakémkoli IC pro povrchovou montáž. Stačí pájet glom po celých pinech, aby se vsákl pod ně, a poté odstranit přebytek pájecím knotem. V mém případě se dva kolíky rozevřely při odvádění pájky a musel jsem je opatrně ohnout zpět na místo pinzetou. Velmi jsem se bál, že je zlomím a budu muset začít znovu. Naštěstí byli nadbyteční, takže jsem mohl jeden zlomit a přežít.

Krok 6: Vyčistěte desku a zkontrolujte vše

Vždy odstraním všechny zbytky z desky, aby bylo lépe vidět piny a případné pájecí můstky mezi nimi. Jemně poškrábejte tuhý tok pinzetou, aby se uvolnil ve vločkách, očistěte je a poté na čip položte papírový ručník a namočte jej v alkoholu, aby se zbývající zbytky tavidla vsákly do papíru. Po vizuálním potvrzení, že existují žádné pájecí můstky, pomocí multimetru zkontrolujte, zda na každém sousedním pinu nejsou zkraty (obvykle dotykem komponent, ke kterým jsou připojeny, nikoli samotných kolíků), a poté zkontrolujte každý pin na zkrat na napájecí podložce (samozřejmě je v pořádku, pokud je uzemněný kolík je připojeno k zemi). Poté, co jste potvrdili, že mezi žádnými piny nejsou zkraty, jste hotovi! Připojte jej a vyzkoušejte.