Pájení přetékání trouby (BGA): 10 kroků (s obrázky)

2024 Autor: John Day | [email protected]. Naposledy změněno: 2024-01-30 08:24

Práce na přetavení pájky mohou být drahé a obtížné, ale naštěstí existuje jednoduché a elegantní řešení: Toustovače. Tento projekt ukazuje moje upřednostňované nastavení a triky, díky nimž proces běží hladce. V tomto případě se zaměřím na přetvoření BGA (ball grid array).

Krok 1: Najděte toustovač

Hledáte dvě hlavní věci, nastavitelný knoflík teploty a časovač, který se zastaví. Čím větší přesnost můžete v časovači získat, tím lépe.

Také, pokud ho můžete získat, nějaký druh nuceného proudění vzduchu zlepší rovnoměrnost teploty trouby, ale musíte se ujistit, že proud vzduchu není dostatečně silný, aby mohl pohybovat vašimi součástmi.

Krok 2: Pořiďte si teploměr a časovač

I když má topinkovač nastavenou teplotu a integrovaný časovač, stále chcete získat přesnější hodnoty. Pořiďte si levný teploměr do trouby, vhoďte ho do trouby a získejte časovač s alarmem, který vám připomene, že máte zkontrolovat pečící desky plošných spojů.

Krok 3: Vyrobte si DPS

V tomto příkladu pracuji s ADXRS300, což je 1osý gyrometr vyrobený společností Analog Devices. Dodává se v balení mřížkového pole s kuličkami již připevněnými ke spodní části součásti. Deska plošných spojů musí být navržena s podložkami pro každou z koulí, spolu s obrysem hedvábného stínění, aby bylo snadné zarovnat součást (což je důležité, když podložky ve skutečnosti nevidíte). Nezapomeňte také označit umístění Pin 1.

Krok 4: Přidejte tavidlo na desku plošných spojů

Koule v BGA nemají tavidlo, takže před přetavením musíte * absolutně * tavidlo odložit na desku. Pokud nepřidáte tavidlo, pak oxid v horní části polštářků zabrání proudění koulí a vy skončíte s mírně zašpiněnými kuličkami, které ve skutečnosti nejsou připojeny k podkladové desce plošných spojů.

Krok 5: Zarovnejte součásti na desce plošných spojů

Umístěte desku plošných spojů na plech toustovací trouby, nejlépe orientovanou tak, abyste ji mohli sledovat oknem trouby. Přesně umístěte součástku na desku plošných spojů pomocí zarovnání pomocí hedvábného stínění. Nemusíte být přesně přesní, protože přetavování pájky ve skutečnosti přitáhne součást do zarovnání, ale měli byste se pokusit dostat ji co nejblíže. Nejhorším scénářem by bylo přesazení součásti o více než polovinu rozteče rozteče míčků, což by způsobilo přesun součásti o jednu sadu padů. Špatný.

Krok 6: Začněte s jejich vařením

Zavřete dvířka toustovače (ujistěte se, že nedojde k narušení součásti.) Nastavte číselník teploty na přibližně 450 a spusťte časovač přibližně na 20 minut. Později, jakmile určíte vlastnosti vaší konkrétní toustovací trouby, můžete začít používat přesné hodnoty. Ale prozatím budeme používat náš teploměr v troubě a externí časovač, abychom měli přehled o tom, co se děje.

Krok 7: Sledujte teplotu

Sledujte teploměr. Budete muset zkontrolovat profil přetavení pro vaše konkrétní součásti, abyste věděli, jaké teploty se snažíte dosáhnout. V mém případě by se začaly tavit kuličky pájky při 183C a já jsem chtěl dosáhnout nejvyšší teploty 210C. Pokud překročíte 230-240 ° C, začnete spalovat své PCB, což je zábavné, ale pravděpodobně to není to, co chcete.

Krok 8: Vypněte troubu

Jakmile trouba dosáhne nejvyšší teploty, na kterou míříte, vypněte ji!

Krok 9: Nechte to vychladnout a nic nehýbejte

Proces chlazení můžete urychlit otevřením předních dvířek toustovačové trouby … ALE, ujistěte se, že součástkami netlačíte ani je nepohybujete. Pájka je v tomto místě stále tekutá a pokud do součásti šťouchnete, posunete ji a zničíte. Toto je čas jen tak odejít. Jakmile teplota klesne pod 100 ° C (nebo 50 ° C, pokud jste paranoidní), můžete s ním volně pohybovat.

Krok 10: Zkontrolujte a užívejte si

Měli byste se ujistit, že všechny koule jsou připojeny a že součást je pevně připojena k desce plošných spojů. Tento obrázek ukazuje 3 přetavené BGA integrované dohromady v 3-osé inerciální měřicí jednotce.